專利技術(shù)交底書(shū)怎樣寫(xiě),專利技術(shù)交底書(shū)格式

專利技術(shù)交底書(shū)怎樣寫(xiě)？在申請(qǐng)專利的時(shí)候，都需要填寫(xiě)專利技術(shù)交底書(shū)，專利的技術(shù)交底書(shū)在申請(qǐng)文件中尤為重要，特別是實(shí)用新型專利以及發(fā)明專利。那么專利技術(shù)交底書(shū)格式是怎樣的？

專利技術(shù)交底書(shū)格式
1. 專利技術(shù)交底書(shū)的書(shū)寫(xiě)應(yīng)該注意，清楚、完整地寫(xiě)明專利或者是實(shí)用新型專利的內(nèi)容。
2. 根據(jù)專利所涉及到的技術(shù)領(lǐng)域，填寫(xiě)發(fā)明在技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，以及改進(jìn)之處，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)所不能夠解決的問(wèn)題。
3. 所申請(qǐng)專利的技術(shù)領(lǐng)域，普通的技術(shù)人員也能夠根據(jù)專利技術(shù)交底書(shū)的內(nèi)容實(shí)施發(fā)明創(chuàng)造。
專利技術(shù)交底書(shū)怎樣寫(xiě)
1. 專利技術(shù)交底書(shū)中要寫(xiě)明發(fā)明創(chuàng)造的名稱，以及發(fā)明創(chuàng)造所屬于的技術(shù)領(lǐng)域。
2. 專利技術(shù)交底書(shū)需要寫(xiě)明技術(shù)背景，描述專利申請(qǐng)人所知道的與發(fā)明方案最接近的已有的技術(shù)，對(duì)其所存在的一些問(wèn)題，或者是不足進(jìn)行客觀的描述。同時(shí)，也要說(shuō)明發(fā)明創(chuàng)造所要解決的技術(shù)問(wèn)題。
3. 專利技術(shù)交底書(shū)中要清楚、完整地?cái)⑹霭l(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案。對(duì)于機(jī)械產(chǎn)品的發(fā)明創(chuàng)造應(yīng)該詳細(xì)地說(shuō)明每個(gè)零件結(jié)構(gòu)的形狀、構(gòu)造、部件之間的連接關(guān)系、空間位置關(guān)系、工作原理等。

4. 對(duì)于電器產(chǎn)品應(yīng)描述電器元件的組成、連接關(guān)系；
5. 對(duì)于無(wú)固定形狀和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，如粉狀或流體產(chǎn)品、化學(xué)品、藥品，應(yīng)描述其組分及其含量、制造工藝條件和工藝流程等；如果是方法發(fā)明，那么久應(yīng)當(dāng)詳細(xì)描述操作步驟、工藝參數(shù)等。
6. 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，例如性能的提高、成本的降低等。
7. 附圖。專利技術(shù)交底書(shū)中如果有需要就要對(duì)專利說(shuō)明進(jìn)行附圖，實(shí)用新型必須提供附圖，附圖中構(gòu)成件可以有標(biāo)記，尺寸和參數(shù)不必標(biāo)注。
8. 優(yōu)選具體實(shí)施方式（可與第5部分合寫(xiě)）：對(duì)于產(chǎn)品發(fā)明應(yīng)描述產(chǎn)品構(gòu)成、電路構(gòu)成或者化學(xué)成分、各部分之間的相互關(guān)系、工作過(guò)程或操作步驟；對(duì)于方法發(fā)明應(yīng)寫(xiě)明步驟、參數(shù)、工藝條件等，可提供多個(gè)具體實(shí)施方式。

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